SiC装备方面，本年2月4日，晶盛电机失败宣布6英寸双片式SiC内涵装备米乐网站，标记着晶盛电机在第三代半导体范畴获得庞大冲破。据先容，晶盛电机全程时间两年展开6英寸双片式SiC内涵装备的研发、尝试与考证，在内涵产能、筹划本钱等方面已获得参加国际抢先劣势，与单片装备比拟，新装备单台产能增添70%，单片筹划本钱降幅可达30%以上。在SiC质料方面，11月4日，晶盛电机“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片名目”正式签约煽动。

　　据悉，这次签约名目总投资达21.2亿元。煽动典礼上，晶盛电机董事长曹建伟博士透露表现，本次名目煽动，是晶盛电机创优化调整加的主要标的目的。伴跟着SiC衬底名目正式煽动，晶盛电机多年深耕也迎来收成期。11月初，晶盛电机透露表现，公司自2017年开端SiC晶体发展装备和工艺研发，接踵失败开辟6英寸、8英寸SiC晶体和衬底片，是海内为数未几能供给8英寸衬底片的企业。

　　今朝，公司已扶植了6⑻英寸SiC晶体发展、切片、抛光中试线英寸衬底片已经过多家下流企业考证，正处于快速上量阶段，8英寸衬底片处于小数量试制阶段。

　　12月5日，晶盛电机表露最新调研记要称，公司正式投入了6英寸SiC衬底名目的量产阶段。最近几年来，晶盛电机SiC质料和相干装备的研发处于稳步推动傍边，助力公司功绩连续增加。晶盛电机2023年第三季度财报显现，2023年前三季度公司营收约134.62亿元，同比增加80.39%；归属于上市公司股东的净成本约35.14亿元，同比增加74.94%；公司研发用度8.6亿元，同比增加68.83%。

　　停止2023年9月30日，公司未落成装备条约287.50亿元，此中未落成半导体装备条约33.03亿元（以上条约金额均含增值税）。